銅ペースト基板（ＳＹＣ）
・銀ペーストよりも基板のコストを低減することが可能です。
・銀ペーストと比較しマイグレーションの心配がないので、幅広い用途に使用できます。
実装業界で求められる信頼性評価の基準を満たしています。
※CEM-3 t=1.6mm φ0.5mm
| 項目 | 特性事例（＊規格値ではありません） | 備考 |
|---|---|---|
| 高温放置 | 初期15mΩ⇒試験後28mΩ (変化率87%) |
100℃/2000時間 |
| 低温放置 | 初期15mΩ⇒試験後15mΩ (変化率0%) |
-55℃/2000時間 | ＰＣＴ | 初期15mΩ⇒試験後18mΩ (変化率20%) |
121℃/98%RH/196kPa/16時間 |
| ホット オイル |
初期15mΩ⇒試験後15mΩ (変化率0%) |
260℃/10秒/＋20℃/10秒 ×200回 |
| 冷熱衝撃 | 初期15mΩ⇒試験後20mΩ (変化率33%) |
-65℃/30分＋125℃/30分 ×2000回 |
| リフロー耐熱 | 初期15mΩ⇒試験後16mΩ (変化率7%) |
250℃×６回 |
| 曲げ強度 | 初期15mΩ⇒試験後16mΩ (変化率7%) |
5%wrap×100回 |
| 半田耐熱 | 初期15mΩ⇒試験後14mΩ (変化率-7%) |
260℃/5秒×6回 |
| 高温高湿 バイアス |
P=1.45mm 2000hr後 9×1011Ω・cm以上 |
60℃/90%RH/DC50V/2000時間 |
| ガラス転移点 （Ｔｇ） |
250℃ | TMA |
| 吸湿率 | 30% | JEDEC L4 |
| 線膨張 係数α１ |
29ppm(20℃) | X線 |
銅ペーストスルーホールの設計基準
| 設計仕様 (MIN) | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| ドリル径 | ピッチ | ランド径 | 銅ペースト径 | オーバーコート径 | 板厚 |
| φ0.45 | 1.5mm | 1.2mm | 0.8mm | 1.8mm | 1.6mm |
| 設計仕様 (MIN) | |
|---|---|
| ドリル径 | φ0.45 |
| ピッチ | 1.5mm |
| ランド径 | 1.2mm |
| 銅ペースト径 | 0.8mm |
| オーバーコート径 | 1.8mm |
| 板厚 | 1.6mm |
※設計仕様につきましては、別途取決めさせて頂きます。